2023年5月8日，金華市委常委、義烏市委書(shū)記王健一行到義烏芯能半導體大功率IGBT模塊封裝制造項目進(jìn)行實(shí)地調研，了解產(chǎn)線(xiàn)運行、企業(yè)發(fā)展規劃和訴求等情況。市委常委、副市長(cháng)楊獻等領(lǐng)導陪同調研。
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王健書(shū)記一行在芯能半導體副總經(jīng)理羅平安的陪同下，先后參觀(guān)了義烏芯能展示廳、車(chē)規級封裝產(chǎn)線(xiàn)、車(chē)規級單管測試線(xiàn)。調研團隊就項目建設、產(chǎn)能規劃、關(guān)鍵設備和核心工藝技術(shù)等情況進(jìn)行了詳細了解。
王健點(diǎn)贊芯能半導體是義烏先進(jìn)制造業(yè)的代表，并勉勵公司持續加大技術(shù)研發(fā)力度，著(zhù)力關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，加快項目達產(chǎn)見(jiàn)效步伐，推動(dòng)企業(yè)技續做大做強。
