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2020先進(jìn)材料與芯片技術(shù)學(xué)術(shù)研討會(huì )

芯能半導體芯能半導體 Loading... 2020-11-09

2020年11月6日，“2020先進(jìn)材料與芯片技術(shù)學(xué)術(shù)研討會(huì )暨學(xué)科建設研討會(huì )”在深圳技術(shù)大學(xué)開(kāi)幕。深圳技術(shù)大學(xué)校長(cháng)阮雙琛，副主任徐剛；中國工程院院士、廣東省科協(xié)副主席周克崧，中國工程院院士、深圳大學(xué)微納光電子研究院名譽(yù)院長(cháng)范滇元受邀出席開(kāi)幕式并發(fā)表致辭。會(huì )議邀請了來(lái)自中國、加拿大、澳大利亞等國家和地區的工程院院士或科學(xué)院院士，國家高層次人才，長(cháng)江學(xué)者，國家杰青獲得者及企業(yè)精英等來(lái)訪(fǎng)交流。

芯能作為深圳技術(shù)大學(xué)的戰略合作伙伴也參與了這次研討會(huì )。我司同事在研討會(huì )上做了以“電力電子產(chǎn)學(xué)探討”為主題的演講，從產(chǎn)業(yè)界的角度和參會(huì )的同學(xué)，老師和與會(huì )專(zhuān)家一起探討了國產(chǎn)電力電子的發(fā)展環(huán)境。芯能作為一家電力電子功率半導體公司，以IGBT為產(chǎn)品中心，逐步擴展匹配下游客戶(hù)的需求，致力于為電力電子器件的國產(chǎn)化貢獻力量，更好的服務(wù)廣大客戶(hù)。

同時(shí)也從企業(yè)的研發(fā)角度，一起探討了產(chǎn)學(xué)研的結合點(diǎn)。芯能提出了三個(gè)潛在可以和深圳技術(shù)大學(xué)一起合作研究的案例，包括結合應用的產(chǎn)品可靠性論證建模，封裝材料結構及相關(guān)可靠性論證和電力電子器件的工程仿真。這些也受到了參會(huì )嘉賓和老師同學(xué)的贊賞和認可。芯能作為一個(gè)負責任的合作伙伴，也希望能夠給予學(xué)校的教學(xué)研究和產(chǎn)學(xué)結合更多的支持，開(kāi)放更多的實(shí)習需求讓同學(xué)們能夠到產(chǎn)業(yè)中實(shí)踐所學(xué)知識。

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